苏州工行科技金融发力 助半导体企业突破“卡脖子”技术

　　近日，工商银行苏州科技支行成功向某第三代半导体企业提供950万元资金支持，精准破解其6寸碳化硅晶圆产线建设及日常运营资金难题，以金融力量助推国产高端半导体材料产业化进程。

 

　　据了解，该企业长期专注于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的研发与生产，其产品在新能源汽车、光伏发电及AI基础设施等领域具有显著技术优势。随着全球新能源产业快速发展，企业于2024年启动6寸碳化硅晶圆产线建设项目，联合国内头部半导体企业共同打造特色工艺量产线，致力于突破国外技术垄断。

 

　　“碳化硅晶圆产线建设周期长、设备投入大，企业需要持久稳定的资金支持。”工行科技支行相关负责人介绍，在深入走访企业后，该行采用“长期项目贷款+短期流贷”的组合服务模式，既保障产线建设所需的大额资金，又解决企业日常经营的流动资金需求。此次发放的950万元短期贷款，将重点用于原材料采购等生产经营环节。

 

　　针对半导体行业技术门槛高、资金需求大、回报周期长等特点，工行科技支行创新构建了专业化、多维度的科创企业评估体系，重点从核心技术竞争力、产业链协同能力、市场应用前景等维度进行全面评估，为优质半导体企业提供精准、高效的金融服务，助力国家半导体产业高质量发展。

 

　　当前，在国家大力支持半导体产业自主可控的背景下，工行苏州科技支行将持续深化科技金融服务创新。“我们将继续发挥专业优势，为‘硬科技’企业提供全生命周期金融服务，助力关键核心技术攻关和产业化落地。”该行负责人表示，未来将进一步优化科创企业服务模式，以更精准的金融支持助力实体经济高质量发展，切实履行科技金融先行者的使命担当。